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如果您購(gòu)買(mǎi)的可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱經(jīng)常性的高壓報(bào)警，那么，除了是環(huán)境問(wèn)題之外，也很有可能是冷凝器風(fēng)扇問(wèn)題。當(dāng)冷凝器風(fēng)扇出現(xiàn)轉(zhuǎn)速慢，或者直接無(wú)法啟動(dòng)的情況，那么就容易導(dǎo)致設(shè)備散熱不良而出現(xiàn)設(shè)備高壓報(bào)警現(xiàn)象，今天，小編要和您分享的文章內(nèi)容是可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱冷凝器風(fēng)扇易壞的原因有哪些？①環(huán)境因素。當(dāng)環(huán)境溫度超過(guò)設(shè)備設(shè)計(jì)的運(yùn)行范圍時(shí)，冷凝器風(fēng)扇需要承受更大的負(fù)荷以維持散熱效果。長(zhǎng)期在高溫環(huán)境下工作，會(huì)加速風(fēng)扇電機(jī)和葉片的老化，縮短其使用壽命。②灰塵影響?？沙淌胶銣睾銤裨囼?yàn)箱在使用過(guò)...

2024-09-03

在進(jìn)行對(duì)產(chǎn)品性能檢測(cè)試驗(yàn)過(guò)程中，恒溫恒濕試驗(yàn)箱可能需要進(jìn)行一項(xiàng)重要的操作，那就是除霜的步驟。除霜的功能是什么，恒溫恒濕試驗(yàn)箱設(shè)備又該如何進(jìn)行除霜呢？為什么要在進(jìn)行試驗(yàn)操作過(guò)程中進(jìn)行除霜呢？恒溫恒濕試驗(yàn)箱進(jìn)行除霜主要就是空氣中的水制冷后便冷卻變化成晶，成為一種小冰晶。而恒溫恒濕試驗(yàn)箱進(jìn)行除霜的霜主要是在預(yù)冷區(qū)內(nèi)的儲(chǔ)能組件上面的。恒溫恒濕試驗(yàn)箱主要是通過(guò)是三個(gè)相輔相成的箱體內(nèi)氣流的相互轉(zhuǎn)換進(jìn)行交換熱量。而且這三個(gè)箱體內(nèi)的空氣是與箱體外的空氣隔絕的，是封閉的。由于這三個(gè)箱體是封閉的...

2024-09-03

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的電子行業(yè)中，產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。為了確保柔性印刷電路板（FPC）在各種惡劣環(huán)境下仍能保持良好的性能，高溫高濕FPC折彎試驗(yàn)機(jī)成為了電子企業(yè)的得力助手。FPC作為電子設(shè)備中的關(guān)鍵部件，其質(zhì)量直接影響著整個(gè)產(chǎn)品的性能。在實(shí)際應(yīng)用中，F(xiàn)PC可能會(huì)面臨高溫、高濕等惡劣環(huán)境條件，這對(duì)其可靠性提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。高溫高濕FPC折彎試驗(yàn)機(jī)能夠模擬這些環(huán)境，對(duì)FPC進(jìn)行折彎測(cè)試，以檢驗(yàn)其在惡劣條件下的耐用性和可靠性。該試驗(yàn)機(jī)采用技術(shù)和設(shè)計(jì)，能夠精確控制測(cè)試環(huán)境的溫度和濕度...

2024-09-02

近日，一款專(zhuān)門(mén)針對(duì)高溫高濕環(huán)境設(shè)計(jì)的FPC折彎試驗(yàn)機(jī)在電子行業(yè)引起了廣泛關(guān)注。這款試驗(yàn)機(jī)的出現(xiàn)，為電子元件的可靠性測(cè)試提供了更加精準(zhǔn)和全面的解決方案。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，F(xiàn)PC（柔性印刷電路板）在電子設(shè)備中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。然而，在一些特殊的環(huán)境條件下，如高溫高濕環(huán)境，F(xiàn)PC的性能和可靠性可能會(huì)受到嚴(yán)重影響。為了確保FPC在各種惡劣環(huán)境下都能正常工作，對(duì)其進(jìn)行嚴(yán)格的折彎測(cè)試至關(guān)重要。這款高溫高濕環(huán)境專(zhuān)用FPC折彎試驗(yàn)機(jī)采用了技術(shù)和設(shè)計(jì)理念，能夠模擬各種高溫高濕環(huán)境，并對(duì)F...

2024-09-02

太空探索行業(yè)，需要用到環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備嗎？答案是肯定的，原因如下：材料測(cè)試方面：耐受性檢測(cè)：太空環(huán)境極為惡劣，航天器的材料會(huì)面臨極惡劣的溫度、高輻射、高真空等條件。環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備可以模擬這些環(huán)境，測(cè)試材料在不同環(huán)境下的耐受性，如材料在低溫下是否變脆、高溫下是否軟化、在輻射環(huán)境下是否性能退化等，從而篩選出適合太空環(huán)境的材料。例如，在高低溫試驗(yàn)箱中，可以將材料置于很高溫和低溫的環(huán)境下，觀(guān)察其物理和化學(xué)性質(zhì)的變化，以確定材料是否能夠承受太空飛行過(guò)程中的溫度變化。壽命評(píng)估：通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間在模擬...

2024-08-30

芯片做環(huán)境試驗(yàn)的試驗(yàn)條件一般是什么？芯片做環(huán)境試驗(yàn)的試驗(yàn)條件通常包括以下幾個(gè)方面：一、溫度條件高溫試驗(yàn)溫度：一般在芯片的極限高工作溫度以上，例如85℃、125℃甚至更高，具體取決于芯片的應(yīng)用場(chǎng)景和規(guī)格要求。持續(xù)時(shí)間：通常為幾百小時(shí)甚至上千小時(shí)，如1000小時(shí)。目的是測(cè)試芯片在長(zhǎng)時(shí)間高溫環(huán)境下的性能穩(wěn)定性、可靠性以及潛在的失效模式。低溫試驗(yàn)溫度：通常在芯片的低工作溫度以下，如-40℃、-55℃等。持續(xù)時(shí)間：與高溫試驗(yàn)類(lèi)似，幾百小時(shí)到上千小時(shí)不等，以檢驗(yàn)芯片在低溫環(huán)境下的啟動(dòng)性能...

2024-08-30